[密镭]M-CH型超声波电镀优化装置
在电镀生产过程中,扩散步骤通常是电镀速度控制步骤,浓差极化是比电化学极化更为主要的限制因素.超声波能够强化电镀过程,提高沉积速率,并且改善镀层质量.阴极极化曲线测定结果证明,产生这种效果的机理,从电极过程动力学观点看来,实质上是超声波的机械振动和空化现象在电镀溶液中对扩散层的特殊搅拌引起的强烈的去极化作用.这种作用能够大大减少甚至完全消除浓差极化,因而允许使用大电流密度以提高生产效率,同时能够获得致密平整的良好镀层。
机理分析：
①空化作用和高速微射流强化了溶液的搅拌作用，大大的降低了浓差极化，这样大大提高了电流密度范围，提高了电镀速度。大大缩短了生产周期。经过密镭超声波公司的客户的实践，不锈钢电镀时间可以从90分钟缩短到20分钟。
②强大的冲击波能渗透到电极凹面和微孔缝隙中，使电极表明得到连续地彻底清洗，活化电极表面，强化镀层结合性能。
③空化和搅拌效应，增强去氢作用，降低了镀层脆性和应力，提高了镀层致密度和耐磨性，很大程度上改善了镀层性能。经过密镭超声波公司的客户的实践，镀层的颗粒大小可以从100纳米变化到20纳米，致密度提高，耐磨性增强。
④因其深孔微孔的电镀效应，提高了镀层的包裹强度，减少了镀层在使用过程中的非正常脱落，提高了镀层的寿命。在PCB积层板电镀的时候，由于微盲孔数量增加，采用密镭超声波来促进微盲孔内镀液的更换及流通，再改进供电方式利用反脉冲电流及实际测试的的数据来调正可控参数，就能获得满意的效果。