一、合美半导体（北京）HSM-F系列研磨抛光机产品特点

1、选择不同的工位数量和备件配置，合美半导体（北京）HSM-F系列研磨抛光机可适应研发及多种规格量产。

2、合美半导体（北京）HSM-F系列研磨抛光机采用自动控制和智能的装载/卸载系统。

3、该研磨抛光机的填料系统自动控制，滴料速度可调。

4、合美半导体（北京）HSM-F系列研磨抛光机的夹具摆幅及速度可精确控制，且摆幅范围：0－10；夹具压力可调，可调范围可达50kg；

夹具还配备数字厚度监测装置。

5、样品去除厚度可控，去除量精度1μm。

6、合美半导体（北京）HSM-F系列研磨抛光机配有独立真空单元，样片通过真空吸附固定到夹具上面。

7、采用在线实时磨抛盘温控及冷却冲洗；合美半导体（北京）HSM-F系列研磨抛光机可选配盘温监控功能，监测精度1℃。

8、整机全防腐处理，可通过触摸屏交互界面设置工艺参数，系统可储存多达200条工艺菜单。

9、合美半导体（北京）HSM-F系列研磨抛光机的自动化程度高，整机操作便捷，运行稳定，维护方便，可靠性强。

10、合美半导体（北京）HSM-F系列研磨抛光机可通过配置不同的硬件及耗材，实现多种配置及工艺方案以满足用户对不同材料及尺寸等的多种技术要求。

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11、合美半导体（北京）HSM-F系列研磨抛光机的研磨抛光盘转速可自主设定，转速范围为0-200rpm。

12、工作时间可自主设定，合美半导体（北京）HSM-F系列研磨抛光机连续运转时间可达10个小时。

13、合美半导体（北京）HSM-F系列研磨抛光机可独立显示并指示实际工作时长，在完成既定工艺程序后自动关机。

二、合美半导体（北京）HSM-F系列研磨抛光机适用材料

合美半导体（北京）HSM-F系列研磨抛光机主要针对碳化硅、氮化镓、蓝宝石、金刚石等硬性材料进行研磨和抛光工艺。

三、合美半导体（北京）HSM-F系列研磨抛光机技术参数

四、合美半导体（北京）HSM-F系列研磨抛光机系列型号

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