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电镀硬刀
特点:相对于厚度小于60μm的划片刀,它的强度更高使用寿命更长,并具有良好的排屑、冷却性能。工件无飞边、毛刺残留,成品率高 适用范围:环氧树脂板、合金框架塑封板、陶瓷基板、内有夹层的复合板、BGA等。
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电铸软刀
特点:1、超薄设计,可用于加深切割工及开槽加工。 2、刀片厚度范围为0.015mm~0.3mm。 3、通过多种规格金刚石颗粒与各种结合剂的结合,能够广泛适用于化合物 半导体、硅晶圆及陶瓷类电子元件的切割、开槽加工。 加工对象:硅晶圆、化合物晶圆(砷化镓、磷化镓等)、陶瓷、铌酸锂、钽酸锂、其他材料。
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金属软刀
特点:金属结合剂把持金刚石能力强、耐磨性高,寿命长,形状保持好,可抑制倾斜切割及蛇形切割等不良状况发生。 加工对象:光学玻璃、陶瓷、铁氧体、水晶等。
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树脂软刀
特点: 1、自锐性好、切割锋利,加工效率高。 2、结合剂富有弹性,可提高加工表面质量。 加工对象:石英、玻璃等硬脆材料。
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微孔金属工作盘
微孔陶瓷、金属工作盘是各种半导体片生产过程中用于吸附及承载的专用工具,应用于减薄、划片等工序。我公司生产的工作盘可以和日本、德国及国产的减薄机、划片机等设备配套使用,具有优越的性价比优势。
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微孔陶瓷工作盘
加工对象:2、3、4、5、6、8、12英寸半导体片 配套机床:减薄机、划片机等 吸盘类型:陶瓷吸盘、金属吸盘 主要特点: 平面度、平行度高 组织致密均匀、强度高 通透性好、吸附力均匀 易于修整
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树脂切割砂轮
钢芯树脂切割砂轮,由树脂结合剂和金刚石磨料经过烧结与钢芯融合为一体。具有极好的刚性,可适用于切片机的深切割加工及多切割刀片的高负荷切割加工。
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电阻刻槽砂轮
电阻刻槽砂轮由金属结合剂与金刚石磨料烧结而成,用于陶瓷(Al₂O₃)含量在70%以上的氧化膜或金属氧化膜电阻的刻槽。刻槽时不需强制性冷却条件,具有刻槽精度高、槽纹窄、使用寿命长等特点。
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硅片减薄砂轮
硅片减薄砂轮,主要应用于半导体晶圆的减薄与精研加工。我公司研制的硅片减薄砂轮磨削性能优越,性价比高,在欧、美、日及国产磨床上能稳定使用,可替代进口产品。
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LED衬底减薄砂轮
LED衬底减薄砂轮,主要应用于LED行业蓝宝石外延片、硅晶片、砷化镓、氮化镓晶片的背面减薄。我公司研制的磨LED衬底砂轮磨削性能优越,性价比高,在欧、美、日及国产磨床上能稳定使用,可替代进口产品。
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凸轮磨砂轮
该类砂轮适用于汽车发动机凸轮轴桃形面及轴径高效强力磨削,已成功配套Toyoda, Landis, Schaudt, Junker等磨床,目前我公司砂轮产品线速度最高可达160m/s,在国内,此类产品的市场占有率和产品质量均处于行业领先位置.
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丰田双胞胎凸轮磨砂轮
用于日本丰田凸轮轴磨数控机床,磨发动机凸轮轴桃形面用。 适用于汽车发动机生产行业。 砂轮线速度80m/s~160 m/s,可配套国外及国内高精密凸轮磨床。
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联系方式
- 公司名称:郑州宏拓超硬材料制品有限公司
- 联系人:销售
- 联系电话:0371-63725138
- 联系传真:0371-63725278
- 联系邮件:zzhtcy@163.com
- 联系地址:河南省郑州市郑州经济技术开发区第七大街176号