亨斯迈先进材料公司（Huntsman Advanced Materials）是在快速设计，成型和制造技术上的全球领先者，并且在TCT2008会议上着重介绍其在先进光电技术（SL）材料进展上的二十年经验。
亨斯迈将会采用RenShape® SL 7870证明先进SL材料的特性，这是一种超韧，透明低粘度的SL树脂，目前为具备高耐久性的RenShape® SL 7800和SL 7810光敏聚合物。即使在热或潮湿环境中，所有这些材料能够制造高细节，优异尺寸稳定性的坚韧模型。RenShape® SL 7800和SL 7810均适用于医疗建模。
除了SL技术之外，亨斯迈将会最新的工具板，包括有RenShape® BM 5055和来自RenPIM® 系列产品的快速固化聚氨酯。