面向全球市场提供高级焊接材料的斯倍利亚贸易（上海）有限公司日前宣布，它将在上海展示SN100C系列产品<BR>　　作为独特的锡铜镍锗合金，SN100C现在已经成为全球电子行业中最受欢迎的无铅波焊焊接合金。在此基础上，Nihon Superior将进一步扩大合金的应用范围。 <BR>　　虽然最初是为满足波峰焊需求研制的，但实践证明，SN100C也为回流焊和手工焊接提供了理想的选择，另外它还适合连接区域阵列封装。 <BR>　　SN100C的流动性与锡铅的流动性相当，有助于在波焊中实现完美的填孔及使短路达到最少。这一特点在手工焊接中也是一个优势，在与适当的高性能助焊剂(030)结合使用时，每分钟可以完成超过35个焊接数量，而尖端温度仅380°C。Nihon Superior现在正在提供新的eCore低飞溅率无铅松香型焊锡丝。 <BR>　　SN100C的熔点是227°C，最初被认为不能用于回流焊中，但要注意锡银铜合金(如熔点为217-218°C的SAC305)也以大约245°C的最高温度进行回流，因此人们认识到也可以把SN100C作为替代产品。Nihon Superior现在提供两类SN100C的ePaste：用于一般回流焊的免清洗锡膏；用于关键应用的专用免清洗低空洞锡膏，如必须使通过界面传导的热量达到最大的芯片连接应用。 <BR>　　锡铜系的优势之一是在冲击荷载下提供了非常高的强度，填加镍则可以防止金属间化合物生长，这种生长使界面在冲击荷载中发生问题的可能性提高，如手机掉在地上时。这些特点正促使业内评估在倒装芯片和区域阵列封装中采用SN100C，Nihon Superior为了支持这一新应用技术而提供一系列的焊锡球eBalls。 <BR>　　利用SN100C进行波峰焊时可以成功地使用各种助焊剂，而Nihon Superior目前也正在提供助焊剂。并且为实现最佳效果，新型助焊剂也正在研制中。  <BR>