华工激光营销总监秦成英在发布会现场发言

会议现场，在主持人的引领下，参会人员一同回顾了华工激光在2011年取得的辉煌成绩：

从国内最完整的激光装备制造产业链形成到国家863计划、国家支撑计划的完成；

从推出中国第一台集钻切削一体化的等离子复合加工中心并成功打入美国市场到打破国外垄断的汽车白车身焊接系统的商用化；

从武钢激光切割拼焊项目到中海油钻井平台激光修复项目；从华工激光遍布全国的激光展示中心建设、子公司设立到国家级的激光工艺研究和展示中心的投入使用；

2011年，作为中国激光工业化应用的开创者和引领者的华工激光，每一步都体现其“代表国家竞争力，具备国家竞争力”的实力和水平。经过2011年年初的整合，华工激光形成了从激光器、激光精密微细加工到高效率激光切割焊接、特种激光处理和精细等离子切割等完备的现代工业加工解决方案。此次工博展， 华工激光携旗下两大品牌“H G L a s e r”“F A R L E Y·LASERLAB”六种产品亮相。

FARLEY·LASERLAB系列的光纤激光切割机作为华工激光法利莱的主打产品，此次以D F3015亮相工博展，DF3015作为目前钣金加工的首选设备，带动了中国钣金加工行业进入光纤激光时代。在工博会“数控机床与金属加工展”区，全馆数十台的大功率激光光纤切割设备中，华工激光法利莱的DF3015以光纤切割机引领者的角色一枝独秀，傲视全馆。

FARLEY·LASERLAB系列的精细数控等离子切钻一体化设备——TridentD r i l l是华工激光法利普纳泽最新推出的产品。该产品技术解决了工业加工中切割、钻孔和攻丝必须分工位和工序的难题。其独特的结构将板材的热加工和冷加工有机地结合在一起，一次装夹完成板材切割下料、钻孔、攻丝等多道工序，有效提高工效达60%以上。

H G L a s er系列的光纤激光打标机、激光精细切割机和光纤传导焊接机同样为工业精细加工带来了更好的选择。尤其是激光精细切割机，广泛地适用于金属、陶瓷、硅片等先进材料的精细加工，将极大地推动我国电子和半导体的精美制造。

H G L a s er系列的直线伺服电机是华工激光首次在展会展出，这种高速高精的伺服电机代表着华工激光在工业自动化配套领域的最新成就，是华工激光作为工业激光加工解决方案权威提供商的重要支撑技术。

而后，华工激光又详细介绍了其在光纤激光切割技术，等离子钻切一体化技术，激光修复及再制造技术，激光在光伏行业应用的新技术，激光焊接中的新发展。众多参会代表仔细聆听了这些代表着中国乃至世界激光和等离子工业化应用的最新技术和进展，对我国工业装备制造的产业升级和改造表达出了更大的信心和期望。■