日本铜铁合金株式会社开发出了最新铜铁合金材料，可用于很多行业，来替代原有的铜铁合金。智能手机里的RF电线，就是案例之一。
日本（村田）制造厂为了验证使用在智能手机里RF电线的屏蔽效果采用CFA90（Cu90%+Fel10%）Φ0.03mm, Φ0.05mm（银）镀金线（Wire），并且端子部位也进行CFA95（Cu95%+FE5%）（t）0.007mm板材试验。
下一代通信规格的WiGi（IEEE 802.11ad，高速数据无线传输）通讯线采用CFA95镀金线（镀金内容与MURATA村田签订保密协议，所以无法公开），作为全世界最初开发的电缆，预计在2018年进行使用（目前完成 所有测试）。*参考：利用IEEE802.11ad/57-66GHz高频率6.7G bps为目标的通讯。
下图用CFA90材料开发模具。比原有的模具导热性更优秀，实验得出生产性和成本节省具有比原有3倍的效果，铜铁合金问题点的硬度通过村田（Murata）自主技术（超硬镀金）已解决，目前正在准备普及化。
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