目前看来，华为面临的灾难非但没有结束，事态反而仍在持续恶化。近期，美国一口气将华为旗下在全球的38家公司列入其中，禁令明确要求，不只是美国公司，全球任何使用美国技术的公司全都无一例外被限制管控，未经允许，所有和华为的合作都不得进行。此前，在先后数次延长了针对华为的临时许可证后，这一次美方的“终极禁令”，似乎没有留有任何缓和的余地。等于是在向全世界宣布，谁也别想卖给华为芯片。
不久前，华为消费者业务CEO余承东正式宣布，因为受到制裁禁令的影响，华为的海思麒麟芯片从9月15日被迫停产。失去麒麟芯片，直接导致华为的芯片供应链不得不由自主研发，被迫转向外部采购，而联发科也就顺理成章的成为华为唯一的选择芯片供应商。而即使华为已经被逼入绝境，只能依靠和联发科的合作暂时缓解芯片的短缺危机，但特朗普政府的禁令却又一次夺走了华为的最后一线生机，摆明了是不愿留给华为任何活路。
这一次的“终极禁令”，意味着继华为的海思麒麟芯片被迫停产后，包括联发科在内的任何芯片供应商以及所有芯片代工厂，都无法继续向华为提供芯片，华为不得不因此陷入芯片断供危机。
虽然包括高通、联发科等芯片供应商，都十分乐于继续向华为进行芯片业务方面的合作，但又不得不受到美方禁令的限制和管控。最大的难题和残酷的现实在于，目前全球的芯片代工厂或多或少都会使用美国的半导体设备和部分技术，有心和华为合作，但却又无力回天。无法采购第三方芯片，自主研发的麒麟芯片又无法生产，目前看来，华为已经陷入绝境，似乎已经注定难逃芯片断供危机。
那么问题来了，面对目前即将面临的芯片断供危机，华为又该如何自保呢？答案只有一个，建立完全自主可控的半导体体系、软件开发体系以及生产制造体系。核心技术和硬件产业链是至关重要的组成部分，虽然在全球经济一体化的时代，合作共赢是必不可少的，但仍需时刻不忘在核心技术领域掌握自主权和话语权，太过于依赖海外供应商只是一种安于现状的表现，不断的突破才是谋求长期发展的关键。虽然芯片的研发和生产是一个漫长的过程，需要承担一定的风险和长期的投入，但想要摆脱受制于人的困境、避免被“卡脖子”，这也是唯一的突破口。总之，华为想要突破困境，虽不容乐观，道阻且长，但也并不是没有可能。
打压华为中兴，美台抱一起
美国拉拢台湾进入“5G大联盟”，发布“5G安全共同宣言”，矛头直指大陆的华为和中兴。据台湾联合新闻网报道，美国在台协会（AIT）与驻美国台北经济文化代表处当天发表“5G安全共同宣言”，声称有鉴于5G攸关未来的繁荣与安全，台美将在审慎评估其安全性时将如下四点纳入考虑，包括“网络软硬件供货商是否在未经司法独立审查下，受到外国政府控制”以及“网络软硬件供货商的资金来源是否公开？采购、投资与承包的采用标准是否透明”等。
岛内电信业者直言，台美发布“5G安全共同宣言”，很明显“不受信任厂商”就是指华为和中兴。据《中国时报》报道，美国国务院7月底将台湾中华电信、远传电信、台湾大哥大、亚太电信和台湾之星5家业者列入由美国主导的所谓“5G干净网络”。“讲很多，就是要你别用华为，甚至大陆制设备都别碰”，有台湾电信业者称，虽然民进党当局相关规定没写明不能用华为，但大家心知肚明，用华为设备也过不了当局那关，“禁用华为从过往暗示转为明示，如今更如此”。业者直言，这等于把华为污名化。
面临断供，传华为饥不择食囤积芯片
在美国收紧华为取得含有美国技术的芯片后，华为必须在9月14日之前取得更多芯片维持生存。日媒引述消息称，华为的供应商正日夜赶工制造芯片，以在美国规定的最后期限前发货。为了美国规定的最后期限前获得更多芯片，华为已经饥不择食，一些未经过测试的芯片也照收不误。《日经亚洲评论》8月25日引述消息人士报道，华为正在储备5G移动处理器、Wifi、射频和显示驱动芯片以及联发科技（MediaTek）、瑞泰克（Realtek）、诺瓦泰克（Novatek）、RichWave等关键芯片开发商的其他组件。
美国商务部8月17日宣布，禁止外国芯片制造商向华为提供使用美国技术制造的芯片，除非它们获得特别许可。美国宣布禁令时已经生产的芯片可以发货，但供应商必须在9月14日午夜前交货。分析人士说，如果华为的这些关键部件用完，该公司明年的手机发货量可能最多下降75%，从今年的1.95亿部降至5000万部。消息人士称，为了赶在美国最后期限前交货，一些芯片供应商甚至同意交付半成品或未经过测试或组装的晶圆。通常，在制造芯片时，复杂的集成电路被植入晶片上，然后进行包装和测试，这样才能交付给客户使用。一位知情人士表示，“华为最近经常在凌晨4点打电话给供应商，或在午夜召开电话会议。”他说，“华为现在处于一种混乱的生存模式，最近不断改变计划。”
台积电已经证实，9月14日之后将无法向华为提供任何芯片。华为转向联发科技（MediaTek）等移动芯片设计公司，购买标准化的移动处理器，以维持其智能手机业务，但8月17日的禁令禁止了此类替代品。
