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从半导体“微细化”中寻找商机的设备制造商们
2021-12-31 10:09:12

    随着第五代移动通信技术(5G)的普及和IoT(物联网)的快速发展,半导体行业前景广阔。在半导体集成电路的精细化和生产性能的提高上,各大厂商敏锐的发现了其中的商机。近日,在日本东京都内开幕的半导体国际展会“SEMICON Japan”上,以日本企业为主体的近千家半导体设备与材料厂商展出了最新产品与技术动态。

    展会上,日立高新技术株式会社的电子束检测系统GS1000进行了展出。GS1000能够可靠、准确、可重复地检测和测量细微的半导体电路模型。该系统通过使用先进的电子光学系统设计开发的光学像差校正器,晶圆可以被电子束成像,而在电子束运动的大范围内分辨率不会下降,从而实现在大范围内的高精度检测和测量。GS1000结合了快速变化的视野,利用光束位移和灵敏的检测技术,实现了高精度、大面积扫描,扫描速度比传统的扫描电镜SEM快100倍。


     极紫外光刻机(EUV)是高精尖芯片制造产线上不可或缺的设备,但是与以往的光刻机相比,EUV存在着容易产生电路线宽偏差的问题,所以对高速度、高精度、大面积扫描的要求更高。


      爱德万测试公司(ADVANTEST)的第四代高速图像处理引擎T2000 IP Engine 4也进行了参展。T2000 IP Engine 4可以说是业界最快的图像处理引擎,可以更好的侦测CMOS图像传感器(CIS)输出数据中的瑕疵。2000 IP Engine 4的系统运算性能再升级,图像处理速度比以往产品提高了约10倍。不仅能处理巨量图像数据,更缩短了测试时间与成本。


      最新T2000 IP Engine 4系统搭载于爱德万的T2000 ISS平台,针对高阶智慧型手机相机采用高分辨率、高速CIS元件,提供较佳评价方法。使用该平台,能够高速检测高分辨率CMOS图像传感器的输出数据的瑕疵。CMOS图像传感器正在被业界大量应用在智能手机和数码相机中,随着CMOS像素的不断提升,测试时间会相应增长,因此,高速测试是很有必要的。


     在半导体晶片的磨削、研磨、抛光方面居世界首位的半导体设备制造商日本DISCO株式会社在本次展会中没有选择展示新产品,而是对既有产品进行了详细的介绍。目前半导体紧缺,发售新产品需要花费大量的时间和精力,从产品的研发、出展到正式批量生产,中间的周期是很长的,为了最大限度的满足市场需求,活用经营资源,DISCO没有进行新品展示。


      在全球半导体短缺告急的大背景下,各大半导体厂商为了满足市场大量的需求,紧急增加产能,作为半导体制造商,始终贯彻着供给优先的原则和态度。



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