宏观资讯 MACROECONOMY

日本上半年企业倒闭激增，中小企业迎淘汰潮

日经中文网7月11日消息，日本中小企业正在迎来淘汰潮。日本东京商工调查7月10日发布的数据显示，2023年上半年的倒闭件数比上年同期增加3成，为2020年后3年来同期首次超过4000家。数据显示，1-6月，日本的企业倒闭件数为4042件。按产业来看，设备材料费用持续高涨的建筑业同比增加36％，达到785件，因日元贬值导致进口物价上涨而受到影响的制造业增加37％，达到459件。零售业增加25％，达到434件。倒闭企业的共同点是人手短缺和物价上涨。

日本九州大雨影响部分地区通信与物流快递

据央视新闻，据朝日电视台10日消息，日本九州北部强降雨导致NTT多科莫公司在部分地区通信不畅，灾害电话留言功能无法使用。强降雨还给九州地区的物流及邮政业务带来影响。日本邮政公司在九州地区的投递业务出现延迟，有270处邮局暂停窗口业务，大和运输和佐川急便在该地区的业务也出现部分延误。

日本5月经常项目顺差达上年同期2.4倍

共同社7月10日消息，日本财务省10日公布的5月国际收支初值显示，反映日本与海外货物、服务和投资交易情况的经常项目为顺差1.8624万亿日元（约合人民币946亿元），达到上年同期的2.4倍，连续4个月呈现顺差。资源价格高涨的势头暂歇，出口减去进口的贸易收支逆差额有所缩小。经常项目中，贸易收支为逆差1.1867万亿日元，缩小7514亿日元。出口额减少2.8%至7.2412万亿日元，进口额减少10.2%至8.4279万亿日元。出口额27个月来首次下滑。

日本政府拟推出新补贴制度，旨在确保半导体生产所需工业用水

日本广播协会（NHK）7月10日消息，日本经产省已决定建立新制度，为向半导体工厂供应工业用水的设施建设提供补贴，补贴对象包括净水厂和管道等。在日本政府推动发展芯片产业链、吸引企业建厂的背景下，上述行动旨在确保半导体生产所需的工业用水。

日本政府拟推新制度，为自卫队吸纳网络和太空领域人才

共同社7月9日消息，日本政府相关人士8日透露，日本政府基本决定最快2024年度创设“立即可用的高技能自卫官”制度，吸纳在网络和太空等安全保障新领域拥有深厚专业知识和经验的民间人才成为自卫官。此举旨在强化自卫队在上述领域的能力，任期最长5年。日本自卫队大致以2027年度为目标，计划使网络领域的专门部队扩充到约4000人，此外还将在太空领域拥有专门部队。这是基于日本政府去年12月所制定3份安保相关文件中提出的“强化自卫队人员基础”而采取的举措。围绕自卫队确保人才的举措，日本政府在探讨改革募集制度。以成为干部自卫官为前提，借给理工科大学生每月5.4万日元（约合人民币2744元）的“贷款学生制度”起始学年将较目前的大三进行下调，还考虑把对象扩大到人文社会类专业的大学生。

日本半导体设备销售额2023年度预期降23％

据日经中文网，7月6日，日本半导体制造装置协会（SEAJ）发布预测称，2023年度日本生产的半导体设备销售额将比上年度下滑23％，降至3.0201万亿日元。2023年1月时，该协会曾表示销售额将同比减少5％，但由于半导体需求低迷状态长期持续，此次大幅下调了预期。

日本5月实际工资同比减少1.2%，连续14个月下降

日本厚生劳动省7月7日发布数据，日本5月的时薪同比增长1.8%，创下1995年2月以来的最大涨幅；这使日本5月名义工资（现金工资总额）同比增长2.5%，此前4月份的修正涨幅为0.8%。不过，考虑到物价变动因素的日本5月实际工资仍减少1.2%，为连续第14个月同比下降。日本最大的劳工组织Rengo周三表示，根据其最终调查结果，主要公司已同意今年平均加薪3.58%，是1993年3.9%以来的最高值。

日本政府将向软银提供53亿日元补贴，用于生成式AI开发

据彭博，7月7日，日本经济产业大臣西村康稔在新闻发布会上表示，日本政府将向软银集团提供53亿日元（约合2.7亿人民币）的补贴，用于发展生成式人工智能。日经新闻早些时候报道，软银集团旗下移动通信业务子公司将独立开发生成式AI，还将安装一台超级计算机进行开发。

日本名古屋港集装箱搬运作业部分恢复，此前遭网络攻击致物流功能瘫痪

共同社7月6日消息，日本名古屋港运协会6日表示，当天下午起部分恢复因网络攻击导致系统故障而停止的集装箱搬运作业。名古屋港货物吞吐量在日本全国居首，物流功能瘫痪的异常状态4日早晨发生以来，历时两天半趋向解除。名古屋港运协会6日早晨修复系统后，开展了部分消失数据的复原工作。4日早晨，统一管理港口集装箱搬入作业的系统发生故障。由于感染“勒索病毒”，系统无法使用，用数字技术统一管理集装箱分拣和搬运变得困难。

日本1~6月新车销量：“N-BOX”居首，EV占2.3%

日经中文网7月7日消息，日本汽车销售协会联合会和日本全国轻型汽车协会联合会7月6日发布的按车名统计的2023年1~6月新车销售数据显示，本田轻型车“N-BOX”位居第一。纯电动汽车（EV）在乘用车销量中所占的比例为2.3％，比上年同期提高1.3个百分点。

产业界 BUSINESS

日本将向半导体材料大企业SUMCO提供最高750亿日元补贴

日经新闻7月11日消息，日本经济产业省将向半导体材料大企业SUMCO（胜高）在佐贺县新建的硅晶圆工厂提供最高750亿日元的补贴。SUMCO由日本住友金属工业（现为日本制铁）和三菱综合材料于1999年联合成立。在属于半导体材料的硅晶圆领域，拥有仅次于日本同行业的信越化学工业的世界第2大份额，日本两家企业合计占据5成份额。

日本第二座工厂传明年4月动工？台积电：缄默期不评论

台湾“中央社”7月11日消息，台积电日本熊本厂将于2024年底量产，日本媒体报道称，台积电日本第二座工厂预计明年4月动工。对此，台积电表示，目前为法人说明会前缄默期，不评论报道内容。据日刊工业新闻报道，台积电考虑在熊本县菊阳町附近兴建日本二厂，将于2024年4月动工，2026年底量产12nm制程芯片。台积电表示，7月20日将举行第二季度法人说明会，公布财务报告前10日，即7月10日至19日为缄默期。

日本零部件供应商Ryobi将采用一体化压铸技术，为电动汽车改造供应链

日经亚洲7月9日消息，日本主要的铝制汽车零部件供应商Ryobi将采用“一体化压铸”（Gigacast）技术生产大型电动汽车车身零部件，该技术有望将车身制造成本降低20%。Ryobi认为，汽车制造商最终会将大型电动汽车车身部件的生产外包出去。

富士康与日本机器人初创公司建立合作伙伴关系

近日，日本机器人初创公司Telexistence与富士康建立合作伙伴关系，Telexistence与富士康展开合作，建立生产技术，并进行其下一代机器人模型“GHOST”的大规模生产。Telexistence近期已完成1.7亿美元的B轮融资，投资者包括HH-CTBC（富士康Co-GP）基金、软银、空客风险投资基金、Monoful Partners、KDDI开放创新投资基金以及Globis Capital Partners。

日本电气计划本月将开始提供日语生成式AI服务

日本电气7月6日发布公告，将在本月开始提供基于日语大型语言模型（LLM）的自研生成式人工智能服务，其销售目标是在未来三年内达到500亿日元。该公司的生成式人工智能针对日本的行业术语定制，具有降低服务器负荷和功耗的特点，可以根据客户的使用环境进行定制。

鸿海将为日本机器人公司TX代工新一代机器人

日本机器人公司Telexistence（TX）7月6日宣布完成1.7亿美元B轮融资，并与鸿海集团建立合作伙伴关系，将由鸿海代工TX下一代机器人“GHOST”。TX表示，本轮融资除Monoful Venture Partners、 KDDI Open Innovation Fund和Airbus Ventures持续跟投外，还获得软银、鸿海Co-GP基金（HH-CTBC Partnership）和Globis Capital Partners等机构入局。TX同时与软银旗下SBGR签订战略业务合作协定，促进全球业务合作，尤其是在北美地区加速商业化进程。此外，TX将与鸿海展开生产技术合作，以达成其下一代机器人GHOST的量产。

亚马逊日本宣布扩大次日达服务范围，年底前将新增11个配送基地

据日经新闻，亚马逊日本7月6日宣布，将扩大次日达服务范围，在2023年底前新增11个配送基地，全日本配送基地将超过50个，较目前增加约30%。

力积电与SBI拟合作在日本设立12英寸晶圆代工厂

据台湾《经济日报》，台湾晶圆代工大厂力积电7月5日与日本金融集团SBI控股株式会社达成协议，拟合作在日本境内筹设12英寸晶圆代工厂，并争取日本官方补贴。力积电董事长黄崇仁透露，力积电将以自研22/28纳米以上制程及晶圆堆叠技术，抢攻AI边缘计算衍生出的多重应用市场。未来合作将以提供技术和员工为主。SBI控股公司CEO北尾吉孝表示，力积电将和SBI设立一家合资公司，取得融资并在日本兴建一座晶圆厂，力积电提供技术与人员，SBI则负责资金与寻觅厂址等，希望争取日本政府的补助。北尾吉孝透露，这座芯片厂将从40纳米与55纳米的车用芯片和工业芯片开始，接着跨入28纳米。他说，SBI想从全球筹措这座新晶圆厂的资金。