2024开年第一天，日本中北部地区发生7.4级地震，震中位于石川县能登地区，灾情主要发生在石川县、新潟县和富士县。此次地震，对日本半导体产业造成了一定影响。

      目前，在此次地震区域设厂的企业包括MLCC大厂村田的金泽村田制作所、东芝、Ferrotec、        SBTechnology、KEC、国际电气等。其中，金泽村田制作所位于石川县，不过，地震中心不在村田的主要厂区。

      行业人士表示，此次地震对村田的影响应该不大，因为村田在日本多处设有工厂，加上目前产能利用率尚未满载，有较多的冗余空间。

      此次地震主要影响的是日本西海岸相关城市，而日本半导体产业的主要聚焦地位于日本的东海岸周边，以及九州地区，预计此次地震对于日本半导体产业影响相对较小。

      有机构认为，目前，全球整体半导体晶圆厂的产能利用率为50~60%，若最坏情况发生，日本石川半导体工厂无法运营，全球其它厂产能很快就可以补上，且目前各厂商手中仍有库存，因此对整体产业影响有限。