中微半导体设备（Advanced Micro-Fabrication Equipment，AMEC）于12月4日在东京市内召开了面向日本国内媒体的说明会，发布了两款新产品：蚀刻装置“Primo D-RIE”和CVD装置“Primo HPCVD”。

　　AMEC的总部设在英属开曼群岛，开发基地位于上海市，销售基地位于新加坡。此次发表的两款产品均着眼于65nm及45nm工艺，与市场上的现有产品相比，处理能力高35％、成本低35％。

　　AMEC于2007年6月向客户交付了各1台测试机。2008年还将交付4台测试机, 而且，在此次的记者说明会上，东芝专务执行董事室町正志宣布，该公司正在对AMEC的产品进行评估。

　　参加记者说明会的AMEC董事长兼CEO尹志尧（Gerald Yin）表示，蚀刻装置Primo D-RIE主要有以下三个特点：（1）通过低频率RF与高频率RF的分离，实现了等离子密度和能源的独立控制，可应用于DRAM、闪存、逻辑等广泛用途。（2）通过采用自主试验箱设计，实现了枚叶处理(主要指从晶圆的中心部开始洗净处理)及双枚叶处理。（3）可进行精密控制。

　　另一方面，CVD装置Primo HPCVD主要有以下三个特点：（1）采用群组结构，可以有各种各样的组成。例如，可以利用这一点，同时进行量产及开发。（2）利用多通道分配，可以解决缝隙填充的问题。（3）工作台能够旋转，便于散热。