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“高精度超薄超硬材料切割砂轮产业化研究”等三个项目顺利通过鉴定和验收
2008-05-16 14:33:34
近日,由中国机械工业集团公司在郑州组织并主持了对郑州磨料磨具磨削研究所承担的国机集团科技发展基金项目《高精度超薄超硬材料切割砂轮产业化研究》、《高精度双端面磨削用超硬材料磨盘的研制》和科技部科研院所技术发展资金项目《IC硅片高效超精密磨削用金刚石磨具的研究》等三个项目进行了鉴定与验收。 <BR>  鉴定委员会认为: <BR>  《高精度超薄超硬材料切割砂轮产业化研究》项目在国内首次自主开发了压制法规模化生产超薄超硬材料切割砂轮成套制造技术,产品精度高、厚度薄、外径范围大;在砂轮配方、砂轮基体与磨料层高强度粘结技术、砂轮毛坯成型、烧结和固化工艺、砂轮精密加工技术等方面具有创新性;解决了1A8、1A1、1A1R型金属和树脂结合剂超薄切割砂轮系列产品产业化生产中的关键技术。其产品具有切割锋利、型面保持性好、产品使用寿命长、加工工件几何精度高,满足电子信息和机械等行业高精密切割的要求。该项目制造工艺合理、产品质量稳定,已批量规模化生产,产业化所生产的产品综合性能达到国际先进水平,经济和社会效益显著,产品可替代进口,市场前景广阔。 <BR>  《高精度双端面磨削用超硬材料磨盘的研制》项目在双端面超精密磨削用超硬材料砂轮配方等方面具有创新性,解决了磨盘工作面均匀磨损、磨盘精密加工和立式修整技术、磨盘精密检测技术等方面关键技术。研制的磨盘产品能满足多种材料(铸铁、高速钢、陶瓷等)的双端面高效精密磨削加工要求,磨盘具有磨削效率高、耐用度好、工件的加工精度和表面质量好等特点。其产品制造工艺合理、质量稳定,已批量生产,综合性能达到国内领先水平,可替代进口,经济和社会效益显著。 <BR>  《IC硅片高效超精密磨削用金刚石磨具的研究》项目在低温陶瓷结合剂的制备技术、陶瓷结合剂金刚石砂轮的配方及工艺、树脂结合剂金刚石砂轮配方及工艺等方面具有创新性。该项目所研制的陶瓷结合剂金刚石砂轮和树脂结合剂金刚石砂轮具有气孔率高;自锐性好,不用二次修整;加工精度高的特点。经用户使用表明:树脂结合剂金刚石砂轮满足4~8英寸硅片的粗、精磨加工要求;陶瓷结合剂金刚石砂轮满足4~8英寸硅片的粗磨加工要求,可替代进口,具有良好的经济和社会效益,市场前景广。该项目解决了砂轮产品气孔率高、自锐性好、加工精度高的关键技术,已实现了批量生产,产品质量稳定,其研究成果处于国内领先水平。 <BR>  高精度超薄超硬材料切割砂轮系列产品,主要应用于电子信息产业领域不同用户、不同材料的超精密切割与开槽加工。其项目的成功,标志着我国超硬材料制品的制造技术提高到了一个新的阶段,实现了新的技术突破。对于提高行业技术水平,促进行业技术进步,缩短与国际先进水平的差距;优化产业结构,实现产业升级具有重要的推动作用;对于加快电子信息领域的发展,降低该领域企业的生产成本,提高经济效益都具有重要的促进和推动作用。 <BR>  双端面磨盘主要用于空调及冰箱压缩机核心部件(缸体、滑片、滚套等)、高压叶片泵核心部件(叶片、定子、转子等)等工件双端面精密磨削,可替代进口的高性能磨盘产品。本项目产品的研制成功,很大程度提高了我国树脂超硬材料磨盘的制造技术水平,降低了汽车配件、液压件、空调压缩机等领域企业的生产成本。 <BR>  IC硅片高效超精密磨削用金刚石磨具,包括树脂金刚石砂轮和陶瓷金刚石砂轮两类,主要应用于IC制程中的硅片磨削加工和IC后道制程中图形硅片的背面减薄。硅片减薄加工是IC制造系统中重要的基础环节,硅片的加工精度、表面粗糙度和表面完整性直接影响IC的线宽和IC芯片的性能。本项目是针对硅片超精密加工技术的发展趋势,开发拥有自主知识产权的硅片超精密磨削用金刚石砂轮,对提高我国超精密磨具的制造水平和超精密磨削技术,结束我国半导体行业使用金刚石制品全部依赖进口的现状,促进该行业的国产化进程,缩小与国际先进水平的差距,均有重要的意义。 <BR>
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