日前，一体化电子产品开发解决方案开发商Altium宣布推出一款创新技术，首次使电子设计人员无需猜测就能以3D的方式实时检测设计板与机械外壳是否匹配，从而避免了费用昂贵的试差工作法，不必再以“等等看”的态度反复进行ECAD-MCAD测试，而这种办法一直是之前影响产品上市进程的主要问题。

电子设计人员始终致力于探索可创建新一代电子产品的创新方法。Altium 相信，将 ECAD与 MCAD 相结合的一体化电子设计方案必将取代当前彼此孤立的方案，电子产品的开发与上市将不再会采用松散联系两大领域的设计工具了。

在电子产品的设计过程中，能够实时操纵机械外壳并相应做出设计决策是借助电子设计来整合更广泛产品设计进程的关键一步。如今，电子设计人员能够方便地直接与机械设计人员展开协作。

利用 Altium 早先推出的突破性实时 3D PCB 可视化技术，现在设计人员可进一步在 Altium Designer 中链接外部 STEP 模型，从而将外壳模型直接引入 PCB 设计环境。通过采用非专有 STEP 3D 文件格式作为系统机制，Altium 可实现 ECAD-MCAD 协作，从而使企业无需再购买昂贵的集成插件或使用特定的机械 CAD 封装了。

Altium Designer 使设计人员能从外壳模型中直接创建板形，全面完成机械适用性与组件间距的检验，并能更新电路板设计或组件的选用与放置，从而确保完全符合物理设计条件的限制要求。一旦机械设计人员更改了外壳设计，这些变动即会在 Altium Designer 中实现更新。此外，Altium Designer 还能将这种完整的电路板设计输出以作为机械设计人员可用的STEP 模型。

电子设计人员能够以互动的方式灵活调节板级布局、组件放置乃至组件封装选择等，以满足外壳设计建议的要求。他们能确保 PCB 符合机械组件的间距限制要求，并能在电路板进入原型设计或制造阶段之前根据实际的外壳设计直接测试间距大小。

该技术将显著减少 ECAD 与 MCAD 设计过程中所需的昂贵的重复测试的次数，从而节约时间，避免错误，并前所未有地让日益彼此独立的机械与电子设计领域实现了真正的协作。

Altium 首席执行官 Nick Martin 指出：“电子产品设计公司一直都在寻求可推进创新技术发展并实现可持续的产品差异化的新方法，而他们也充分认识到一体化设计解决方案的多重优势。在此之前，要想让电子设计与外壳设计成功取得一致，很大程度上要靠猜测和运气。随着我们迈向全新一代的电子产品开发时代，这种做法是毫无可持续性的。

“仅按照原来的老方案慢慢改进设计工艺是远远不够的。我们确实需要在根本上改变设计方式。Altium Designer 的全新 ECAD-MCAD 协作能力充分体现出如果我们能跳出彼此孤立的传统设计的窠臼，转而采用一体化方案进行产品开发，将会实现无限可能。”

全新的一体化电子设计特性消除设计障碍、摆脱设计困境

Altium 最新版的一体化电子设计解决方案拥有涵盖所有电子设计领域的丰富特性。PCB 级引脚切换、自动优化、BGA 扇出以及整个系统的差分对支持等板级特性使板上 FPGA 应用变得高效而简便，甚至那些不是 PCB 设计专家的人也能大显身手。

新的路由引擎不仅为专业 PCB 设计人员简化了电路板的设计工作，加快了设计速度，而且在与通用编辑环境和实时 3D PCB 可视化功能相结合后，还能让电路板设计经验不甚丰富的设计人员更快捷、更轻松地推出高质量电路板。

C 语言程序员除了能在 Altium Designer 中创建应用代码之外，还能直接用现有的 C 语言编码技能创建硬件，并将这一硬件连接到更广泛的 FPGA 系统中。事实上，整个可编程设计工作可以由没有任何特殊FPGA 设计技术的软件或板级设计人员完成。

随时可用的 FPGA 组件利用电路板设计技术使功能不再局限于电路板上，而是转移到可编程领域。C语言至硬件的编译功能使编程人员能用FPGA硬件来加速应用执行，并定义代码运行的平台。