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激光精细加工系统
产地:苏州
品牌:其他
编码:-
生产企业:奥地利RSF电子有限公司北京代表处
选用国际领先的工业化级的水冷半导体泵浦355nm紫外激光器作为光源,通过扩束、聚焦后获得精细聚焦光斑,辅以高精度的两维直线电机工作台及直驱旋转平台,专用 CCD监视定位。采用紫外激光“冷光源”,具有切割热影响区域小,无机械应力作用,晶粒切割成品率高,切割后芯片电学性能参数优于砂轮刀片切割等特点。

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