【产品特点】
1.激光器模块化设计,全封闭光路,光束质量好,切缝更窄,切面更光滑。 2.激光器恒温冷却,对环境适应能力更强,可24小时不间断连续工作。 3.高精度XY二维平移台,配备真空吸附工作台,采用步进电机或进口伺服控制系统。 4.专业激光划片软件,图形界面,操作简单,配合CCD监视系统,能实时显示划片路径。
【应用领域】 能适应单晶硅、多晶硅、非晶硅电池划片和硅、锗、砷化镓半导体材料的划片和切割。