金属切割刀片 采用金属结合剂烧结而成金属金刚石切割刀片,该切割刀片的磨粒把持力强、耐磨性高,最适用于电子元件及光学元件材料的精密切割与开槽。该系列产品同时具备了优良的切割能力及高刚性,能够减少切割刀片的斜面切割等不良切割现象,因此也适用于切割加工类似陶瓷及CSP等各种半导体封装元件。