CVD金刚石的一个重要性质是它具有极高的热导率,在室温条件下金刚石的热导率是铜的五倍。同时它本身又是极好的绝缘材料,因此可以应用金刚石膜制作高功率光电子元件的散热器材料。
热学级CVD金刚石目前的主要应用是高功率半导体二极管激光器或二极管激光器阵列的热沉(散热片)，主要用于光通讯(光端机)和军事。目前高功率二极管激光器阵列的输出功率已经达到1千瓦以上, 不仅在军事, 将来在民用技术上肯定会有广泛用途(如用作激光加工)。
半导体芯片的金刚石封装是一个市场潜力非常大的应用领域, 在技术上已经没有太大的困难, 主要的问题是产品的性能价格比。对于普通的大规模集成电路芯片来说, 采用CVD金刚石膜封装在经济上是不合算的, 主要的市场在开发高功率(Power ICs)或高频率(微波器件)或抗辐射的特殊高价值半导体器件封装。
我公司利用直流等离子体喷射方法生产的CVD金刚石膜的热导率已经达到20W/cm.K,完全可以满足在军事和民用技术方面及某些特殊领域对散热的要求。