详细说明:
Engis投人大量资源开发的第二代智能化数控研磨中心，针对先进物料（如碳化硅、蓝宝石、金属及非金属薄膜等）的复杂表面处理而设计，应用范围包括：
---上下限参数研磨(Unique Polishing)
---半导体元件的除层研磨(Delayering)
---复合物料非平面单序研磨(Planarization)
---及其混合工序研磨(Delayering Planarization)

MPC研磨中心的另一最重要功能是修整及有效控制研磨盘的表面微槽结构(Land Area)，调整盘面槽沟比例(Land-Groove Ratio)，及提高研磨盘的充沙效率(LaP-Plate Charging)，以确保在尖端的研磨要求中(如读写磁头及记忆体元件)能发挥最高的研磨性能。

MPC特点：
---适合15-18英寸研磨盘使用。
---智能化数控中心，可编写不同研磨程序。
---全机七轴正反方向及回旋速度可调，附软起动/停机功能。
---两组动力压头，可无段式设定下压动力。
---动力压头均备有压力检测探头，可即时自动调整工作压力。
---实时工作数据测量(Data Acquisition System)，自动记录到系统的硬碟内，即时编制图表以作工序监控之用。
---可按用户不同工艺需求而提供特定的附加选件。