特征:
可根据用户需要用标准LMX2组合成 高精度,重现度达±1μm 交货迅速,组装简易 可根据客户需要提供整合动子模组及不同型式导轨的订制产品,并在短期内提供客户最佳的品质 应用:
半导体后道加工 WAFER检测 点胶、钻孔机等 AOI扫描、检测机 Die Bonder