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在线分体半导体激光打标机
半导体激光打标机是金属以及多种非金属、高硬度合金工具钢、氧化物、电镀真空镀、环氧树脂、油墨、ABS等工程塑料
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灯泵浦激光打标机
灯泵浦激光打标机是采用一种固体激光器，其产生激光的波长为1064nm，属于红外光频段，其特点是振荡效率高、输出功率大，而且非常稳定，是目前技术最成熟，应用范围最广的一种固体激光器，灯泵浦YAG激光器采用氪灯作为能量来源（激励器），Nd:YAG作为产生激光的介质（工作物质），激励源发出的特定波长的光可以促使工作物质发生能级跃迁，从而释放出激光，将释放的激光能量放大后，就可以形成可对材料进行加工的激光束。
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数控内螺纹磨床CGK-7630
CGK-7630数控内螺纹磨床适用范围：滚珠丝杠、汽车转向器、滚珠螺母内螺纹滚道磨削，量刃具行业内螺纹量规、刀具磨削以及机械行业梯形、三角形内螺纹磨削等。
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数控螺纹复合加工中心CGK—82
数控内螺纹磨床适用范围：滚珠丝杠、汽车转向器、滚珠螺母内螺纹滚道磨削、量刃具行业内螺纹量规、刀具磨削以及机械行业梯形、三角形内螺纹磨削等。
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半导体侧泵激光打标机
半导体激光泵浦全固态激光器（DPSSL）进行激光打标的工作原理是利用大功率半导体量子阱激光器代替气体灯泵浦固态晶体为增益介质激光谐振腔，使之产生新波长的激光，在利用晶体备频混频交应产生SHG、THG等波长的激光。通过设计建立了从来料复验、部装生产、过程检查、总装调试到成品总检的整个激光打标工艺流程、操作规程和质量标准。
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