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普通双柱立车
普通双柱立车c5231型/c5231型//c5240型/c5240型
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电镀硬刀
特点：相对于厚度小于60μm的划片刀，它的强度更高使用寿命更长，并具有良好的排屑、冷却性能。工件无飞边、毛刺残留，成品率高 适用范围：环氧树脂板、合金框架塑封板、陶瓷基板、内有夹层的复合板、BGA等。
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电铸软刀
特点：1、超薄设计，可用于加深切割工及开槽加工。 2、刀片厚度范围为0.015mm～0.3mm。 3、通过多种规格金刚石颗粒与各种结合剂的结合，能够广泛适用于化合物 半导体、硅晶圆及陶瓷类电子元件的切割、开槽加工。 加工对象：硅晶圆、化合物晶圆（砷化镓、磷化镓等）、陶瓷、铌酸锂、钽酸锂、其他材料。
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金属软刀
特点：金属结合剂把持金刚石能力强、耐磨性高，寿命长，形状保持好，可抑制倾斜切割及蛇形切割等不良状况发生。 加工对象：光学玻璃、陶瓷、铁氧体、水晶等。
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树脂软刀
特点： 1、自锐性好、切割锋利，加工效率高。 2、结合剂富有弹性，可提高加工表面质量。 加工对象：石英、玻璃等硬脆材料。
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微孔金属工作盘
微孔陶瓷、金属工作盘是各种半导体片生产过程中用于吸附及承载的专用工具，应用于减薄、划片等工序。我公司生产的工作盘可以和日本、德国及国产的减薄机、划片机等设备配套使用，具有优越的性价比优势。
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微孔陶瓷工作盘
加工对象：2、3、4、5、6、8、12英寸半导体片 配套机床：减薄机、划片机等 吸盘类型：陶瓷吸盘、金属吸盘 主要特点： 平面度、平行度高 组织致密均匀、强度高 通透性好、吸附力均匀 易于修整
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树脂切割砂轮
钢芯树脂切割砂轮,由树脂结合剂和金刚石磨料经过烧结与钢芯融合为一体。具有极好的刚性，可适用于切片机的深切割加工及多切割刀片的高负荷切割加工。
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电阻刻槽砂轮
电阻刻槽砂轮由金属结合剂与金刚石磨料烧结而成，用于陶瓷（Al₂O₃）含量在70%以上的氧化膜或金属氧化膜电阻的刻槽。刻槽时不需强制性冷却条件，具有刻槽精度高、槽纹窄、使用寿命长等特点。
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硅片减薄砂轮
硅片减薄砂轮，主要应用于半导体晶圆的减薄与精研加工。我公司研制的硅片减薄砂轮磨削性能优越，性价比高，在欧、美、日及国产磨床上能稳定使用，可替代进口产品。
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LED衬底减薄砂轮
LED衬底减薄砂轮，主要应用于LED行业蓝宝石外延片、硅晶片、砷化镓、氮化镓晶片的背面减薄。我公司研制的磨LED衬底砂轮磨削性能优越，性价比高，在欧、美、日及国产磨床上能稳定使用，可替代进口产品。
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