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立式珩磨机MVR060EH
立式珩磨机MVR060EH无级可调扩程位置。配有起始控制器的导入杆。超过1mm的扩程长度，可进行无级调节。扩孔微调系统和自动扩程。
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立式珩磨机MVRL160
通孔与盲孔两用珩磨机，垂直行程运动。珩磨直径范围为1.5至20 mm，若需珩磨更大直径孔腔，请与制造商联系。
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卧式珩磨机MRL250
卧式珩磨机MRL250各种编程屏幕之间的轻松导航。从珩磨周期开始到最终直径及其回程，持续显示珩磨扩孔进程读数。
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MDR240_NC卧式珩磨机
MDR240_NC卧式珩磨机数控单元具有以下功能：电机主轴转速为150-2500 RPM；电机扩程速度为0-180↔/min.；每根主轴分别从Φ5mm开始单独快速/慢速珩磨；
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手动式MDR 120珩磨机
手动式MDR 120珩磨机可通过机械限位在所有扩张单元上获得所需直径。重复精密度在0,001 mm (.00004")以内。
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卧式珩磨机MDR140_NC
卧式珩磨机MDR140_NC数控单元具有以下功能：主轴转速为150-2500 RPM。扩程速度为0—220··/min。从Ø 5 mm开始自动快速/慢速珩磨。扩张速度为2 – 300秒。
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喜百事(HYPREZ) 润滑剂
钻石研磨膏要选用合适的润滑剂才可达至最佳研磨效果，润滑剂的作用能保持研磨膏平均分布在工件上，达至平均的研磨效果，能缩短研磨时间及减省研磨膏的使用量。
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MPC智能化数控 研磨中心
Engis投人大量资源开发的第二代智能化数控研磨中心，针对先进物料（如碳化硅、蓝宝石、金属及非金属薄膜等）的复杂表面处理而设计，应用范围包括：上下限参数研磨(Unique Polishing),半导体元件的除层研磨(Delayering),复合物料非平面单序研磨(Planarization),及其混合工序研磨(Delayering Planarization).
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桌面式模块化研磨/抛光组合(15英寸)
AM-15是Engis最新的模块化机组，在15英寸的研磨系统上配备了动力压头以提升针对超硬物料及复合材料的研磨效率，特别适合于下列材料的背面减薄、表面研磨及抛光。
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座地式双面研磨机组EJD-6BL
Engis设计及生产的座地式双面研磨机组适合于工业用密封元件、陶瓷器件、玻璃物料、金属元件、半导体物料、碳化硅类先进原料等的高精度双面研磨要求。
本机组设计以上下两盘以反方向研磨，载物盘则跟随下盘旋转方向工作，对研磨工件提供四方向的研磨运动。
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桌面式双面研磨机组EJD-5B-3W
Engis设计及生产的桌面式双面研磨机组是为了针对先进物料(Advanced Materials)的双面研磨/抛光而设计。能满足对先进物料双面研磨/抛光的高平衡度及平整度要求。
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大型座地式 单面研磨机组EJW-610E-3AL
Engis设计及生产的大型座地式单面研磨/抛光机组，适合于工业用密封元件、陶瓷器件、不同的金属元件、半导体元件、蓝宝石及碳化硅类等先进物料的研磨/抛光工作。并可提供不同力度的气动压力装置配合不同研磨/抛光工艺以提高生产效率。
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座地式单面 研磨机组(带修面装置)EJW-400IFN-D
Engis带修面装置的研磨机组是一组高精密度的研磨/抛光机组。专为研磨硬碟磁头及其他先进物料元件（如蓝宝石及碳化硅类等）而设计及生产，本机配置一组PCD刀具修面装置，可于短时间内将研磨盘修面至1um精度平面度，更可按研磨/抛光工艺要求而设定盘面微槽，并配置了水冷式机械主轴，可避免机组因高温工作而影响研磨/抛光质量。
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桌面式单面 研磨抛光机组EJ-380IN
EJ380IN是一台简单但精密的桌面式单面研磨/抛光机组。配合Engis自行开发的喜百事系列研磨盘、钻石研磨液、润滑剂及其他喜百事耗材，可满足不同物料的高精度研磨/抛光工艺要求。
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水平式研磨机组EHG-170AV
喜百事EHG-170AV水平式研磨机组的设计特点是提供高精度(+/-1um)的快速研磨，减薄功能，配合自行设计的真空吸盘及特配的钻石磨轮，特别适合应用于氧化锆套箍和蓝宝石LED类物料的加工，并提供不同钻石粒度及设计的磨轮供不同应用选择。
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卧式系列卧式加工布局
卧式系列机床为卧式加工布局，可配备手动或夹具机动的零件进给方式。基本型号为5000-2，由2个主轴来实现粗、精加工。
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专用特殊系列定制机床
专用特殊系列产品包括所有特殊的为客户定制的机床，甚至包括不同特性的其它类型的机床。这类机床的主轴数不受限制，并且可以结合其它的加工方式。
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