中美科技战，正在愈演愈烈。

而这一次，中国从官方到产业界，态度大变。

最近美国宣布对中国140家中国半导体企业进行制裁，涵盖上游的设备，中游的材料，下游的软件EDA，几乎整条中国半导体产业链都被美国锁定拉黑。

这是美国对华芯片战有史以来制裁数量最多、制裁规模最大、制裁范围最广的一次。 

目的很明确：全面升级科技战，打击中国半导体自主生产能力，在中国半导体本地生态未成熟前进行摧毁。

但中国这次一反常态，历史性的强硬了。

12月3日，中国互联网协会、中国汽车工业协会、中国半导体行业协会、中国通信企业协会四大协会发声：美国芯片产品不再安全、不再可靠，谨慎采购美国芯片。

同日，外交部在海外媒体发文：美国凭什么认为自己有权力剥夺中国正当发展的权利？我们再一次，看到美国宣称的所谓“公平竞争“。（中国外交部官方在X-twitter上的发文）。

话音刚落，随后而来的便是中国的反制：

外交部发布公告：对13家美国军工企业及6名高管采取反制措施，冻结在我国境内的各类财产；禁止我国境内的组织、个人与其进行有关交易、合作等活动。

商务部发布公告：禁止镓、锗、锑和超硬材料运往美国，对石墨、电池等物用品对美出口进行更严格的最终审查。

这些反制措施出手迅速且有针对性。

镓、锗、锑等原材料在高科技领域具有举足轻重的地位，而美国在这些领域的供应链上对中国有着高度的依赖。中国的出口禁令无疑要给美国麻烦。

背后逻辑是：本来是你出做馒头的技术，我出面粉，大家都有馒头吃。现在你要断我的馒头饿死我，那我就断你的面粉，留着自己慢慢琢磨做馒头的技术，虽然一时饿肚子，但早晚也能吃上馒头。

事实上，过去一年中，中国的表态，日益直接，肉眼可见。

去年11月，中美领导人旧金山会晤，中国领导人表示：

中国人民的发展权利不可剥夺、不容无视。各国都有维护国家安全的需要，不能泛化国家安全概念，更不能以此为借口对别国恶意设限打压。

今年4月，中国领导人在与美国总统拜登通电话时表示：

美国针对中国的经贸科技打压措施层出不穷，制裁中国企业的单子越拉越长。这不是“去风险”，而是制造风险。

如果美方执意打压中国的高科技发展，剥夺中国的正当发展权利，我们绝不会坐视不管。

而在11月的南美G20峰会，中美两国领导人会晤时，中国领导人表示：

中美两个大国交往，任何一方都不能按照自己的意愿改造对方，也不能从所谓“实力地位”出发压制对方，更不能为保持本国的领先地位而剥夺对方正当发展权利。

背后的逻辑也很清楚，既然退无可退，干脆把话挑明。

而从朝到野集体强硬的背后，自然是腰板变硬了——

2018年，中国95%的芯片都依赖美国和日韩，国产设备连28nm都搞不定，EUV光刻机更是想都不敢想，芯片战一开打，完全就是跟被打了闷棍一样。

而到了2024年的今天，中国的半导体产能已经跃升至全世界的25%，28nm以下的中低端芯片全面覆盖，今年1-10月半导体出口额高达9300亿，我们从芯片进口国已经变成芯片出口国。

客观说，中美已经进入到一个双方在科技领域不得不脱钩的历史性时期，中国别无选择，必须硬生生地把“卡脖子清单“，变成攻坚清单。

毕竟，自己的饭，只能自己做。