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合美半导体(北京)HSM-L系列研磨抛光机
合美半导体(北京)HSM-L系列研磨抛光机产品特色:该设备适用于化合物半导体材料、金属薄膜、光电材料等平面、端面及角度抛光,主要加工材料包括氮化镓、金刚石、氧化镓、铌酸锂、多晶碳化硅、光纤。
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合美半导体(北京)HSM-CMP系列高精度研磨抛光机
合美半导体(北京)HSM-CMP系列高精度研磨抛光机产品特色:该研磨抛光机广泛应用于半导体材料衬底减薄抛光、器件制备、先进封装及MEMS等相关领域,例如TC-SAW、FBAR、激光器、硅光子器件、TSV、SIP、Fan-out、MEMS高温压力传感器、MEMS陀螺仪等。
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无锡宏帆HF-8S外圆抛光机
无锡宏帆HF-8S外圆抛光机产品特色:该设备主要由抛光器、导轮机架、主机架、冷却系统、电气系统,导轮五大部分组成。
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