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数控端面磨床
日清工业株式会社生产的双端面磨床，非常有特点，既有立式的，也有卧式的，可根据工件的的特点选型。在结构上，有回转式载物盘送料式加工，通过式送料加工、工件驱动式加工、回转皮带固定送料式加工、强制进给送料加工等方式；可以粗精复合加工、平面精加工、外圆精加工、双端面精加工等。
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数控端面磨床
日清工业株式会社生产的双端面磨床，非常有特点，既有立式的，也有卧式的，可根据工件的的特点选型。在结构上，有回转式载物盘送料式加工，通过式送料加工、工件驱动式加工、回转皮带固定送料式加工、强制进给送料加工等方式；可以粗精复合加工、平面精加工、外圆精加工、双端面精加工等。
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数控端面磨床
日清工业株式会社生产的双端面磨床，非常有特点，既有立式的，也有卧式的，可根据工件的的特点选型。在结构上，有回转式载物盘送料式加工，通过式送料加工、工件驱动式加工、回转皮带固定送料式加工、强制进给送料加工等方式；可以粗精复合加工、平面精加工、外圆精加工、双端面精加工等。
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数控端面磨床
日清工业株式会社生产的双端面磨床，非常有特点，既有立式的，也有卧式的，可根据工件的的特点选型。在结构上，有回转式载物盘送料式加工，通过式送料加工、工件驱动式加工、回转皮带固定送料式加工、强制进给送料加工等方式；可以粗精复合加工、平面精加工、外圆精加工、双端面精加工等。
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数控端面磨床
日清工业株式会社生产的双端面磨床，非常有特点，既有立式的，也有卧式的，可根据工件的的特点选型。在结构上，有回转式载物盘送料式加工，通过式送料加工、工件驱动式加工、回转皮带固定送料式加工、强制进给送料加工等方式；可以粗精复合加工、平面精加工、外圆精加工、双端面精加工等。
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数控端面磨床
日清工业株式会社生产的双端面磨床，非常有特点，既有立式的，也有卧式的，可根据工件的的特点选型。在结构上，有回转式载物盘送料式加工，通过式送料加工、工件驱动式加工、回转皮带固定送料式加工、强制进给送料加工等方式；可以粗精复合加工、平面精加工、外圆精加工、双端面精加工等。
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数控端面磨床
日清工业株式会社生产的双端面磨床，非常有特点，既有立式的，也有卧式的，可根据工件的的特点选型。在结构上，有回转式载物盘送料式加工，通过式送料加工、工件驱动式加工、回转皮带固定送料式加工、强制进给送料加工等方式；可以粗精复合加工、平面精加工、外圆精加工、双端面精加工等。
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数控端面磨床
日清工业株式会社生产的双端面磨床，非常有特点，既有立式的，也有卧式的，可根据工件的的特点选型。在结构上，有回转式载物盘送料式加工，通过式送料加工、工件驱动式加工、回转皮带固定送料式加工、强制进给送料加工等方式；可以粗精复合加工、平面精加工、外圆精加工、双端面精加工等。
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EBe自动化生产线
EBe自动化生产线实现了全自动化上料和下料操作,适用于中长期的连续生产.
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电动/手动工具
配合喜百事钻石研磨膏，Engis能提供一系列的自动，手动工具及其他研材可供用户选购。详情请与Engis销售部及其代理商联络。
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喜百事(HYPREZ) 润滑剂
钻石研磨膏要选用合适的润滑剂才可达至最佳研磨效果，润滑剂的作用能保持研磨膏平均分布在工件上，达至平均的研磨效果，能缩短研磨时间及减省研磨膏的使用量。
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油性及水性研磨膏
喜百事油性研磨膏是专为坚硬物料研磨而配制。主要应用于包括钨锰碳化物料和陶瓷物料等。本产品切磨能力高，并能吸收更多切磨碎屑及提供优越的润滑作用，当需要更多润滑作用时，可选用喜百事OS润滑剂以达到更佳效果。
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喜百事(HYPREZ) 钻石微粉
Engis对每批次的钻石微粉作审慎检测，再进行精密的粒子分析，并为每批次产品作详细记录及付上检定报告，方便用户在品质控制上的管理。
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喜百事抛光布
在工件的抛光工序上，抛光布的使用是非常重要。针对不同产品的最终表面要求，应选择适当的抛光布配合不同配方的化学抛光液以进行此最后工序。Engis提供的抛光布主要分为三大类：毛织布、短纤维布及压缩布。均对广泛物料的抛光提供极佳的加工效果。
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喜百事(HYPREZ)润滑剂
正确使用润滑剂：配合不同研磨工艺，钻石研磨液及研磨膏需选用合适的润滑剂以达到最佳研磨效果。润滑剂的作用除了保持研磨盘表面湿润外，还可以协助研磨液/膏更平均分布在盘面上，达至平均的研磨效果，有效缩短研磨时间及减省研磨液／膏的使用量。
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喜百事化学抛光液
喜百事化学抛光液要达到最精细的工件表面光洁度，在最后的抛光工序上便要选用最优质的化学抛光液。Engis的喜百事化学抛光液选用纳米级的硅微粉(SiO2)作物理抛光(Mechanical Polishing)原料，配合不同化学特性的抛光剂作为化学抛光(Chemical Polishing)的界面，能强化整个化学物理抛光(Chemical-Mechanical-Polishing，CMP)的工作效率，及有效地去除物料表面因精磨而留下的极浅划痕。
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喜百事(HYPREZ) 钻石研磨液
S1313是最广为使用的低黏度喜百事钻石研磨液，能在研磨盘上形成一层薄膜，除了提供润滑作用及协助钻石微粉平均分布在盘面上外，亦可防止元件乾磨而损坏。
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Microtech系列 化学物理抛光液
为配合Microtech机组在纳米技术研磨工艺的应用，Engis在化学物理抛光(CMP)的基础上加入钻石微粉，研发了最新的钻石微粉化学物理抛光液（Chemical-Mechanical Polishing with Diamond，CMP-D)。有效提升对超硬材料的研磨，抛光效率及消除对工件的超微细损，并对耐化学蚀刻的物料提供良好的表面处理能力。
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MPC智能化数控 研磨中心
Engis投人大量资源开发的第二代智能化数控研磨中心，针对先进物料（如碳化硅、蓝宝石、金属及非金属薄膜等）的复杂表面处理而设计，应用范围包括：上下限参数研磨(Unique Polishing),半导体元件的除层研磨(Delayering),复合物料非平面单序研磨(Planarization),及其混合工序研磨(Delayering Planarization).
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桌面式模块化研磨/抛光组合(15英寸)
AM-15是Engis最新的模块化机组，在15英寸的研磨系统上配备了动力压头以提升针对超硬物料及复合材料的研磨效率，特别适合于下列材料的背面减薄、表面研磨及抛光。
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