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CBN刀具，即立方氮化硼（Cubic Boron Nitride）刀具，是一种用于高硬度材料加工的超硬切削工具。以下是对CBN刀具的详细介绍：
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NAXOS-DISKUS公司成立于1871年，位于德国黑森州布茨巴赫市，拥有150多年的磨削和磨料经验。产品主要包括双面端面磨削、外圆磨削、无心磨削和齿轮修整等磨削刀具，生产的精密磨具广泛应用于金属加工、汽车、航空、航运等行业，零件外径范围350-1,650 mm，可选择不同的磨料，包括传统的磨粒和超硬切削材料如CBN和金刚石。
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在微纳加工领域，电子束光刻（Electron Beam Lithography, EBL）以高分辨率和灵活性成为了制备高精度微纳结构的关键技术之一。这一过程中，曝光剂量的精确控制不仅关乎图案的精准形成，更直接影响到最终器件的性能与可靠性。本文将介绍电子束光刻的曝光工艺条件中非常重要的参数 —— 曝光剂量
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展会上随处可见品类繁多的功能部件产品，如铣头、转台、刀库等，有助于提升机床加工的自由度，实现机床功能的多样化，大幅度提升机床的工艺范围，使制造厂家实现生产力和附加值的最大化。作为五轴及五轴以上多轴高端机床，铣头或摇篮转台是不可或缺的必配附件，同时，刀库也成为了数控铣床的标配产品。
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加工中心使用的数控刀具不是越快越好吗，为什么要进行钝化处理呢？其实，刀具钝化并不是大家字面理解的意思，而是提高刀具使用寿命的方式。
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在深孔加工过程中，经常出现被加工件尺寸精度、表面质量以及刀具的寿命等问题，如何减少甚至避免这些问题的产生，是我们目前亟待解决的问题，下面总结了深孔加工中常见的10种问题及解决措施。
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热等静压（Hot Isostatic Pressing，HIP）是一种对金属或陶瓷材料的特殊热处理工艺，是制备高性能材料的重要手段。该工艺技术可用于粉末冶金成型或对成型后的铸件（钛合金、高温合金、铝合金等疏松缩孔铸件)进行致密化处理。经过热等静压处理，材料的耐磨、耐腐蚀性以及机械性能会获得极大的提升，疲劳寿命可增加10~100倍
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在数控编程中，常遇到的问题有撞刀、弹刀、过切、漏加工、多余的加工、空刀过多、提刀过多和刀路凌乱等问题，本文总结了这些常见数控编程问题的解决方法，欢迎转发收藏。
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机械加工误差是指零件加工后的实际几何参数（几何尺寸、几何形状和相互位置）与理想几何参数之间偏差的程度。零件加工后实际几何参数与理想几何参数之间的符合程度即为加工精度。
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晶圆减薄作为半导体制造中的一项重要工艺环节，离不开经过精心减薄的晶圆所承载的复杂电路与性能。晶圆减薄作为半导体制造中的一项关键技术，对于提升芯片性能、优化封装设计和增强散热效率等方面具有重要意义。本文将深入剖析晶圆减薄工艺流程的要点，提供工艺参考
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薄壁件的加工和夹紧一直是业界的困难之一，现场加工方法很多，但适合于大批量生产的方法未几。我们采用了一种浮动三爪夹具，不需要过大的夹紧力就可实现薄壁件加工的定位和夹紧，大大改善了加工效果。
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对于减速机而言，由于其主要作为各个机械设备的传动机构，在机械设备的应用中占据了一定的地位。虽然减速机的结构并不是很复杂，但是我们还是要保证各个零部件的稳定可靠性。对于型号繁多的减速机而言，针对不同的参数有一套不同的计算方式，本文讲解减速机的参数标准如何计算。
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导轨作为机器的进给传动链，其装配形式和精度决定了机器的定位精度，也影响着运行的平稳性。如何正确安装导轨和滑块呢？
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紧固件生产中相应计算公式
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我们大家都知道316L是一种不锈钢材料牌号，AISI 316L是对应的美国标号，sus 316L 是对应的日本标号。我国的标准牌号为022Cr17Ni12Mo2（新标），旧牌号为00Cr17Ni14Mo2，表示主要含有Cr，Ni，Mo数字表示大概含有的百分比。
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热退火就是将晶圆加热到一定温度，并在该温度下保持一段时间，随后以恒定的速度冷却。这一过程的目的，是修复晶格中的缺陷，促进杂质的合理分布，使芯片的性能达到最优。
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激光退火设备指采用高能激光束对晶圆进行自动化退火的专用设备。
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FANUC系统是数控机床的常用控制系统之一，其控制指令分为单一循环指令和多重循环指令。
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玻璃作为一种常见的材料，正以其独特的物理和化学性质，在微纳米机械系统（MEMS）、微纳米流体装置以及光学MEMS等领域中大放异彩。其卓越的透明度、机械强度和介电性能，使得玻璃成为这些高精度、高要求应用中的理想基板材料。然而，尽管玻璃在宏观尺度上展现出了非凡的性能，但在微米乃至纳米级别的精确加工上，却面临着诸多挑战。本文将深入介绍玻璃微加工工艺，了解其技术现状、面临的挑战以及未来的发展方向
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干机加工的，常遇到30个难题解决方案！
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